패널 레벨 패키지(PLP)는 반도체와 메인 기판을 연결하는데 필수적이었던 패키지용 인쇄회로기판(PCB)를 사용하지 않고도, 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 패키징 기술을 의미합니다. PLP 기술로 기판을 제작해서 반도체를 패키징 하는 공정을 하나로 통합할 수 있기 때문에, 생산성 향상과 제품 특성 개선 등의 장점이 있습니다. 원형 웨이퍼가 아니라 사각형의 기판 패널을 사용해 생산 효율이 좋아질 수도 있습니다.
전력을 관리하는 반도체(PMIC), 무선 통신에 사용되는 무선주파수(RF)칩, 스마트폰의 두뇌 격인 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 등 PLP 기술이 적용될 수 있는 분야는 다양합니다. 앞으로 스마트폰 외의 전자 기기, 자동차, 사물인터넷(IoT) 시장에서도 쓰일 것으로 예상됩니다.
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전력을 관리하는 반도체(PMIC), 무선 통신에 사용되는 무선주파수(RF)칩, 스마트폰의 두뇌 격인 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 등 PLP 기술이 적용될 수 있는 분야는 다양합니다. 앞으로 스마트폰 외의 전자 기기, 자동차, 사물인터넷(IoT) 시장에서도 쓰일 것으로 예상됩니다.
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