전자부품연구원은 20일 현대기술투자와 '소재·부품·장비 분야 기업 육성지원'을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
전자부품연구원은 4차산업 정보통신기술(ICT) 융합 분야에 특화된 전문 연구기관으로, 매년 약 800개 중소·벤처기업과 공동 연구개발(R&D)을 하면서 100여개 창업보육·입주기업과 협력 중이다.
현대기술투자는 100개 이상의 기업공개(IPO)와 인수합병(M&A)을 추진한 경험이 있는 중소 창업투자사로, 2019년 말 기준 ICT와 소재·부품·장비 분야 300여 유망 기업에 총 3529억 원을 투자하고 있는 전자부품 전문 투자사다.
두 곳은 이번 협약으로 소재·부품·장비 중소·벤처기업 지원 확대를 위해 △유망 신기술과 시장 정보 교류 △유망 기술 보유 기업 발굴 △협력을 통한 중소기업 기술 사업화 지원 등에서 협력키로 했다.김영삼 전자부품연구원장은 "이번 업무협력은 혁신형 소재·부품·장비 중소기업에게 R&D와 경영, 투자, 마케팅 등의 서비스를 함께 제공해 유망 기업을 입체적으로 지원하는 발판이 될 것"이라고 말했다.
김승룡기자 srkim@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
전자부품연구원은 4차산업 정보통신기술(ICT) 융합 분야에 특화된 전문 연구기관으로, 매년 약 800개 중소·벤처기업과 공동 연구개발(R&D)을 하면서 100여개 창업보육·입주기업과 협력 중이다.
현대기술투자는 100개 이상의 기업공개(IPO)와 인수합병(M&A)을 추진한 경험이 있는 중소 창업투자사로, 2019년 말 기준 ICT와 소재·부품·장비 분야 300여 유망 기업에 총 3529억 원을 투자하고 있는 전자부품 전문 투자사다.
두 곳은 이번 협약으로 소재·부품·장비 중소·벤처기업 지원 확대를 위해 △유망 신기술과 시장 정보 교류 △유망 기술 보유 기업 발굴 △협력을 통한 중소기업 기술 사업화 지원 등에서 협력키로 했다.김영삼 전자부품연구원장은 "이번 업무협력은 혁신형 소재·부품·장비 중소기업에게 R&D와 경영, 투자, 마케팅 등의 서비스를 함께 제공해 유망 기업을 입체적으로 지원하는 발판이 될 것"이라고 말했다.
김승룡기자 srkim@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
