삼성전기 제공
삼성전기 제공
[디지털타임스 박정일 기자] 삼성전기는 24일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 '2020 KPCA쇼 전시회(국제전자회로 및 실장산업전)' 전자회로 산업 발전 유공 시상식에서 김응수(사진) 삼성전기 기판제조팀장 상무가 전자회로 산업 발전에 이바지한 공로를 인정받아 산업통상부 장관상을 받았다고 밝혔다.
김 상무는 국내 최초로 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)용 패키지기판을 개발·양산하고, 반도체용 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공으로 이번 포상을 받았다고 회사 측은 설명했다. 김 상무는 "이번 수상으로 삼성전기가 반도체 패키지기판 산업에 이바지한 공로와 의미를 인정받아 기쁘다"고 말했다.
삼성전기는 이날 행사에서 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하는 첨단 반도체 패키지 기판과 다수의 전자회로(IC)와 수동소자를 실장하는 SiP 모듈용 기판 등 다양한 솔루션을 선보였다. 특히 초고속 5G통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF(무선주파수) 모듈을 일체화 해 고주파 신호 감도 향상과 사이즈 소형화를 구현했다.
또 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, AI(인공지능) 가속기나 자동차 등 고속신호 전달이 필요한 기기에 쓸 수 있는 고밀도 패키지 기판도 전시했다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
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