산업통상자원부는 7일 '미래차-반도체 연대협력 협의체' 2차 회의를 열고, 국내 반도체 기업이 개발한 10여개 차량용 반도체 품목의 사업화를 추진키로 했다고 밝혔다.
10여개 품목은 차량용 메모리, 전기차 히터용 전력반도체, 화재감지용 전류감지 소자, 주행연상기록장치(DVRS) 반도체, 디지털 사이드미러 반도체, 라이다 광원용 반도체, 서라운드뷰 모니터링 반도체, 터치 햅틱 드라이버IC, 공조기 제어 반도체, 인공지능 컴퓨팅모듈용 애플리케이션프로세서(AP), 고속 이더넷 반도체, 스마트폰 무선충전 반도체, 3상 모더 드라이버IC 등이다.
수요기업으로는 현대자동차와 현대모비스, 공급기업으로는 삼성전자, DB하이텍, 텔레칩스 등이 참가하고 있다. 기관은 한국자동차협회, 한국반도체협회, 한국자동차연구원, 한국전기술연구원이 참여하고 있다.
현대자동차 등 자동차 제조사와 부품 제조사들은 이 반도체 제품을 상용화하기 위한 성능평가를 실시할 예정이다. 산업부는 앞으로 추가 품목을 발굴하고, 선정 작업을 거쳐 소부장 양산성능평가지원사업을 통해 총 400억원을 지원할 예정이다.
산업부는 현재 차량용 인포테인먼트용 AP, 이미지센서 등은 국내 자동차 제조사가 중장기 납품받아 사용할 수 있도록 협의 중이며, 차세대 전력반도체 등 자동차 제조사가 필요로 하는 반도체도 발굴하고 있다고 설명했다. 또 한국자동차연구원을 중심으로 미래차-반도체 협력 제품을 발굴하고 있다고 덧붙였다.
산업부는 4월 중으로 민관 합동 '중장기 차량용반도체 기술개발 로드맵' 수립에 착수할 계획이라고 밝혔다.
한편 산업부는 이날 TSMC 등 대만 내 주요 반도체 파운드리(위탁생산) 기업이 공급 부족을 겪는 차량용반도체의 생산율을 2∼3%가량 늘린 것으로 파악했다고 밝혔다.
다만 생산량을 늘린 것이 완성차 제조에 반영되기까지는 2개월 이상 걸려 반도체 부족 상황이 바로 해소되긴 어려울 것으로 예상했다.
강경성 산업부 산업정책실장은 "차량용 반도체 수급차질로 인한 국내 기업 피해가 최소화할 수 있도록 국산 협력 반도체 품목을 계속 발굴할 것"이라며 "기술개발은 물론 인프라 지원, 시제품 제작 지원 등 차량용 반도체 산업을 키우기 위한 정책을 계속 추진할 것"이라고 말했다. 은진기자 jineun@dt.co.kr
7일 서울 대한상공회의소에서 열린 '미래차-반도체 연대협력 협의체' 2차 회의에서 산업통상자원부 등 관계 부처, 현대자동차와 삼성전자 등 산업체 관계자들이 협력을 논의하고 있다. <산업통상자원부 제공>
