삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계가 메모리반도체에 편중된 사업구조에서 벗어나 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템반도체 등 종합 반도체 기업으로서의 포트폴리오 강화에 나서고 있다.
26일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 최근 연달아 파운드리 사업 강화를 추진하고 있다. 삼성전자는 지난 24일 미국 파운드리 제2공장 부지를 텍사스주 테일러시로 결정했으며, SK하이닉스도 지난달 키파운드리 인수를 발표하며 파운드리 생산능력을 두배로 늘리겠다는 기존 계획을 달성했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 국내 반도체 사업의 양대산맥이지만 사업구조는 대부분 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 편중돼 있다.
삼성전자 분기보고서에 따르면 올해 3분기까지 삼성전자가 반도체 사업을 통해 벌어들인 매출은 68조1533억원에 이른다. 이 중 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 부문 매출은 53조1480억원으로 반도체 매출의 79%를 메모리에 의존하고 있는 형태다.
SK하이닉스의 경우 SK하이닉스시스템IC를 통해 파운드리 사업을 운영하고 있으나 생산량이 8인치(200㎜) 웨이퍼 기준 월 10만장에 불과할 정도로 비중이 미미하다. 지난해 기준 SK하이닉스의 연간 매출액이 31조9004억원 수준이었는데, SK하이닉스시스템IC의 매출액은 7030억원에 불과했다.
D램과 낸드 등 메모리반도체가 지난 2017년 '슈퍼사이클'과 그 이후의 '다운사이클' 등 주기적인 '업앤다운'을 겪게 되는 것과 반대로 시스템반도체는 최근 4차 산업혁명 가속화에 따른 첨단 IT 산업 발전으로 장기적인 호황이 기대된다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 글로벌 파운드리 시장 규모는 지난해보다 23% 증가한 1072억 달러 규모로 성장하고, 2025년까지도 매해 두 자릿수 성장률을 이어갈 것으로 분석한 바 있다.
다만 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리 사업 전략에는 극명한 차이가 있다. 삼성전자는 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC를 추격하며 5나노 이하 첨단 공정에서의 기술 리더십을 강화해 나가고 있다. 지난달 개최한 '파운드리 포럼 2021'에서는 TSMC보다 앞선 내년 상반기까지 차세대 기술로 평가받는 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 3나노 반도체를 생산하겠다는 계획을 발표하기도 했다.
반면 SK하이닉스는 상대적으로 과거의 기술력을 활용하는 숙성(레거시) 공정으로 알려져 있는 8인치 사업에 집중하고 있다. 12인치(300㎜) 반도체에 비해 생산성은 다소 떨어지지만 최근 시스템반도체의 종류가 다양해지고 전 영역에서의 반도체 공급부족 사태가 심화되면서 8인치 파운드리도 다시 호황을 맞고 있다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
