미국처럼 중국에 수출하는 반도체 제조 장비를 통제하라는 미국의 요청을 두고 지난달에도 한미 양국이 협의를 이어갔다는 보도가 나왔다.
2일(현지시간) 블룸버그통신이 소식통들을 인용해 보도한 바에 따르면 지난달에 한국 정부와 이 문제를 깊이 있게 논의했다. 양국은 지난 2월에도 협의한 바 있다. 미국은 한국도 미국 상무부가 2022년에 발표한 것과 같은 수출통제를 도입하기를 원하고 있다고 블룸버그는 보도했다.
미국은 2022년 10월에 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직 칩(16㎚ 내지 14㎚ 이하), 18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지하는 수출통제를 발표한 바 있다.
블룸버그는 미국이 오는 6월 중순 예정된 주요 7개국(G7) 정상회의 전에 한국과 합의에 도달하려고 하지만, 한국은 미국의 요청을 들어줄지 토의하고 있으며 그 이유 중 하나는 중국이 한국의 최대 교역국이기 때문이라고 보도했다.
한국 정부 당국자들은 수출통제를 도입할 경우 삼성전자와 SK하이닉스 등 중국에서 사업하는 주요 기업들이 받을 불이익을 우려한다는 이유에서다. 블룸버그는 한국, 일본, 미국의 당국자들이 첨단기술과 공급망 협력을 논의하기 위해 늦은 6월에 만날 계획이라 합의 시점이 이때로 미뤄질 수 있다고 전했다.
블룸버그는 한국의 반도체 장비 기업들이 미국의 어플라이드 머티어리얼즈나 네덜란드의 ASML처럼 유명하지는 않지만, 한미반도체와 주성엔지니어링을 비롯한 한국 기업들이 아시아 반도체 생태계의 중요한 부분을 차지한다고 평가했다. 김광태기자 ktkim@dt.co.kr
