SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 투자할 계획이다.
회사는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.
SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "이를 토대로 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 말했다. 회사는 또 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D(연구개발) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 부연했다.
지난해 AI 시대가 본격적으로 열리면서 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. AI 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하고자 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해 왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다.
다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다는 게 회사 측 설명이다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높이 평가했다.
SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체와 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.
계획된 국내 투자도 차질 없이 추진한다. SK하이닉스가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고,소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발과 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설할 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 강조했다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
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