한국산업단지공단과 공동 개최… 기술혁신 위한 산학연 협력 모델 제시
AI 접목한 첨단분석 기술 공유… 120여 명 전문가 현장 참석
산업혁신기반구축사업 일환… 국비 70억 포함 총 120억 투입
이번 행사는 AI 기반 첨단분석 기술을 활용한 마이크로전자 제조산업의 미래를 조망하고, 산업단지를 중심으로 한 기술혁신 모델을 제시하기 위해 마련됐다.
3일간 진행된 행사에는 기업, 대학, 유관기관 관계자 등 120여 명이 참석했으며, 인공지능 기술을 접목한 정밀 제조기술과 실제 적용 사례가 공유됐다.
비전 선포식에서는'AI 기반 첨단분석 인프라를 통한 마이크로전자 제조산업 경쟁력 제고'를 공동 목표로 설정하고, 산학연 협력을 통한 기술 고도화와 신산업 발굴에 대한 의지를 다졌다.
사업 총괄책임자인 신소재공학과 이성의 교수는"이번 사업은 마이크로전자제조 분야의 미래를 여는 중요한 출발점"이라며, "AI 융합 정밀분석 플랫폼을 바탕으로 참여 기업들의 글로벌 경쟁력 확보를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
해당 사업은 산업통상자원부의 '2024년 산업혁신기반구축사업'에 선정되어 추진 중이며, 한국공대 공동기기원 융복합시험분석센터(주관기관)와 한국산업단지공단 경기지역본부(공동기관)가 공동으로 수행하고 있다. 총 120억 원 규모의 예산이 투입되며, 이 중 70억 원은 국비로 지원된다.
한편, 한국공대는 산업통상자원부가 출연해 설립한 수도권 유일의 산업단지 내 공학특화대학으로, 산학협력 중심의 실무교육을 통해 높은 취업성과를 기록하고 있다.
정용석기자 kudljang@dt.co.kr
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